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新一代MacBook Air升級M4晶片，機身加入Thunderbolt 4連接埠，滿足多任務處理需求。
蘋果（Apple）近日接連推出多款新品，繼發表iPad Air（M3）及iPad（A16）兩款平板後，再推出搭載M4晶片的MacBook Air
現金收購筆電，以及配置M4 Max和M3 Ultra晶片的Mac Studio，蘋果官方更宣稱Mac Studio是專為AI打造的終極桌機，展現強大的運算實力。
全新MacBook Air升級M4晶片，最高可選配32GB記憶體，不僅效能躍進，也讓Apple Intelligence的執行更快速。前置鏡頭提升至1,200萬畫素，具備「人物居中」功能，確保使用者在視訊時維持在畫面正中央，也支援桌上視角，可同時顯示使用者與俯視桌面的視角，更有互動感。全新MacBook Air推出吸睛的天藍色，帶金屬光澤感的淺藍色會隨光線折射呈現漸層效果，搭配同色系MagSafe充電線，成為一大亮點。
蘋果為MacBook Air推出全新天藍色，13吋34,900元起、15吋41,900元起。
（圖／翻攝小米直播）
雖然智慧手機靠著演算法與 AI 助力，讓拍照、錄影品質提升，但礙於機身體積有限，在鏡頭的光學構造與感光元件面積都無法與專業相機比擬。為了結合手機運算能力與相機的硬體優勢，小米在世界行動通訊大會（MWC）展示了最新的「小米模組」概念，讓手機能透過配件一秒變身專業相機。
「小米模組」（Xiaomi Modular）是透過手機背後類似 MagSafe 的磁吸區塊，來讓鏡頭模組與手機進行連線，鏡頭模組本身具備 M43 片幅，面積是高階旗艦手機常採用的 1 吋感光元件兩倍大，可提供更多進光量提升照片品質，並且這顆鏡頭還有 35mm 等效焦段與 f/1.4 的大光圈。
透過鏡頭模組能夠提升手機拍照的光學品質，更能持續借住優異運算效能，帶來傳統相機較弱勢的夜拍模式、HDR 疊圖運算以及 AI 等等軟體技術。目前「小米模組化」僅為概念性產品，無法得知上市時間。
事實上，類似的產品過往 Sony 就曾於 2013 年推出手機專用的外接式鏡頭 DSC-QX10，提供 1/2.3 吋感光元件以及 10 倍的光學變焦鏡頭，讓當年的智慧手機可有小型 DC 相機的畫質表現。然而，當年上市之後連線穩定不佳，市場反應似乎也不如預期，因此在 2014 年的 QX30 之後，該系列就沒有後續產品了。
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